抵御盐雾腐蚀的密封结构及电子终端
授权
摘要
本实用新型涉及电子终端技术领域，具体公开一种抵御盐雾腐蚀的密封结构及电子终端，所述密封结构包括前壳和后壳，所述后壳靠近所述前壳的一侧设有可供所述前壳插入的容置槽；所述容置槽四周的槽壁设有第一让位凹槽，所述第一让位凹槽中安装有密封件，所述前壳和后壳通过所述密封件密封连接。本实用新型提供一种抵御盐雾腐蚀的密封结构及电子终端，具有良好的密封性能，能降低盐雾腐蚀对电子终端内部器件造成的不良影响。
基本信息
专利标题 ：
抵御盐雾腐蚀的密封结构及电子终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921572375.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210670987U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
杨飞鹏赵义鹏
申请人 ：
上海摩勤智能技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区科苑路399号9幢5层501室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李赫
优先权 ：
CN201921572375.X
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H04M1/18
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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