一种笔记本外壳溅镀遮蔽治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种笔记本外壳溅镀遮蔽治具，包括设有下溅镀腔的治具下盖和设有上溅镀腔的治具上盖，所述上溅镀腔和下溅镀腔组合形成用于放置产品的溅镀型腔；所述治具下盖上还设有限位柱和若干导向柱，所述下溅镀腔包括下盖平面和若干下盖曲面，所述治具上盖上还设有限位孔和若干导向孔，所述上溅镀腔包括上盖平面和若干上盖曲面，该笔记本外壳溅镀遮蔽治具，通过治具下盖和治具上盖的配合，可以保证产品的固定效果，通过上盖曲面和箱盖曲面的配合，可在不影响遮蔽效果的前提下，减少由于治具遮蔽型腔形状的问题导致的产品形变过大产生的报废情况，从而大大提高了溅镀良率。
基本信息
专利标题 ：
一种笔记本外壳溅镀遮蔽治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921576467.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210945755U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
姜建峰
申请人 ：
赫得纳米科技(昆山)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市昆山开发区高科技工业园都市路21号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921576467.5
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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