颗粒遮蔽溅射治具

授权

摘要

本实用新型公开了颗粒遮蔽溅射治具，包括治具主体，所述治具主体两侧表面均设置有遮蔽盖板，所述遮蔽盖板包括前遮蔽盖板与后遮蔽盖板，所述治具主体一侧表面处于前遮蔽盖板的底端卡接有下挡块，所述治具主体一侧表面处于前遮蔽盖板的两端均设置有定位边块，所述前遮蔽盖板前表面两侧均设置有垫块，所述遮蔽盖板内侧顶端设置有压片，且所述压片顶端处于遮蔽盖板外侧，所述治具主体内侧顶端设置有治具翻盖，且所述治具翻盖处于压片顶端；与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本装置采用治具主体体为基准，两侧向中间预压定位，前后两面溅射指定形状可选，通过设计了本装置，可减少操作步骤，提升了人员的工作效率。

基本信息

专利标题：

颗粒遮蔽溅射治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021803045.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-26

授权号：

CN213558165U

授权日：

2021-06-29

发明人：

李永传

申请人：

安徽和博自动化设备有限公司

申请人地址：

安徽省滁州市苏滁大道以东、长江路以南、永恒机械以西、德泰电子以北

代理机构：

北京棘龙知识产权代理有限公司

代理人：

戴丽伟

优先权：

CN202021803045.X

主分类号：

B05C19/00

IPC分类号：

B05C19/00