取样棒敲样移出清理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种取样棒敲样移出清理装置，包括定位装置和设于该定位装置后方的移出装置；所述定位装置包括纵向定位件、位于该纵向定位件下方的导轨、位于所述纵向定位件后方的定位气缸；所述定位气缸的活塞杆与所述纵向定位件的后部相接以推动其在所述导轨上滑动；所述移出装置包括移出气缸和顶推芯轴；所述移出气缸安装于定位气缸的后方，所述顶推芯轴安装于所述移出气缸活塞杆的前端，并可穿过所述定位件上开设的凹口。本实用新型定位后剪切装置将取样端剪切防止其在剪切时松动，所剪切的取样端通过移出装置推送至上料桥架的顶部通过机械手送至待检区域，移出装置在推出的同时实现了对定位件凹口的清理，提高了取样的效率。
基本信息
专利标题 ：
取样棒敲样移出清理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921577664.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN211028387U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
刘毅
申请人 ：
上海鼎经自动化科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区富民支路58号A1-125室
代理机构 ：
上海德悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴庆
优先权 ：
CN201921577664.9
主分类号 ：
B23D79/00
IPC分类号 ：
B23D79/00 B23Q3/08 B23Q7/04 B08B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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