一种道路修补路基结构
授权
摘要
本实用新型涉及道路养护领域的一种道路修补路基结构，旨在解决道路修补的问题，其包括完整路基和设置在完整路基上的完整路面，路基下方为原状土层，于完整路面的破损处形成有修补凹槽，修补凹槽内的原状土层内设有若干排灌注桩，每排灌注桩顶端设有横梁，修补凹槽内填充有修补路基，修补路基上方设有修补路面，横梁设置于修补路基内。本实用新型具有延长易塌陷区域路面的修补周期效果。
基本信息
专利标题 ：
一种道路修补路基结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921581756.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN211171537U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
许臣彭春龙
申请人 ：
西安永夷建设工程有限责任公司
申请人地址 ：
陕西省西安市沣东新城王寺街办西街纪杨寨新街25号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921581756.4
主分类号 ：
E01C23/09
IPC分类号 ：
E01C23/09
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C23/00
建造、修理、修复或去除道路或类似铺面用的辅助设备
E01C23/06
对完成的路面进行加工的设备或装置；破损铺面的表面修复设备
E01C23/09
用于形成槽、沟，或坑，例如，用于制作接缝或标记用的沟，切断待拆除的路段用的；清洗、处理或填充沟、槽、坑或缝用的；整修铺面边缘用的
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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