一种地膜打孔机
授权
摘要
本实用新型涉及农业机械领域，公开了一种地膜打孔机，包括机架，机架上端从前至后依次设置有第一传动辊组、第二传动辊组；第一传动辊组和第二传动辊组之间的机架之上设置有安装台，安装台上横向安装有多个下打孔组件；安装台上方设有安装支架，安装支架的第一横梁上安装有多个与下打孔组件相对应的上打孔组件，上打孔组件通过升降装置与下打孔组件配合对地膜进行打孔。本实用新型解决了现有地膜打孔操作多使用手工操作，打孔效率低，孔洞行距、株距不均匀标准的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种地膜打孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921591551.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210705109U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
仁在秀
申请人 ：
仁在秀
申请人地址 ：
四川省阿坝藏族羌族自治州若尔盖县求吉乡下黄寨村088
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋秀清
优先权 ：
CN201921591551.4
主分类号 ：
B26F1/02
IPC分类号 ：
B26F1/02 B26F1/14 B26D5/12 B26D7/00 B26D7/14 B65H20/02 F16F15/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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