一种地膜打孔机

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摘要

本发明公开了一种地膜打孔机，包括驱动机构、滚轮打孔机构、限位组件、两个用于带动所述滚轮打孔机构平移的从动机构和两根对称设置的伸缩杆；所述限位组件穿过所述滚轮打孔机构的轴心设置，且所述限位组件与所述滚轮打孔机构传动连接；两根所述伸缩杆沿轴向分别套设于所述限位组件的两端上，且所述伸缩杆与所述限位组件传动连接；两根所述伸缩杆分别与所述滚轮打孔机构的轴心两侧连接；两个所述从动机构分别装设于对应的所述伸缩杆远离所述滚轮打孔机构的一端传动连接；所述滚轮打孔机构的发热端用于与地膜接触并在地膜上灼烧形成透气孔。在本发明中能提高地膜的打孔效率。

基本信息

专利标题：

一种地膜打孔机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112776077A

申请号：

CN202011547960.1

公开（公告）日：

2021-05-11

申请日：

2020-12-24

授权号：

CN112776077B

授权日：

2022-05-31

发明人：

吴家国陈秀文黄碧贞

申请人：

罗源县凤山镇企业服务中心

申请人地址：

福建省福州市罗源县东外路凤山镇政府办公楼内

代理机构：

福州市博深专利事务所(普通合伙)

代理人：

段惠存

优先权：

CN202011547960.1

主分类号：

B26F1/24

IPC分类号：

B26F1/24 B26D7/10 B26D5/08 A01G13/02