一种直流接触器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种直流接触器封装结构，包括外壳，所述外壳内部分别设置有灭弧腔、驱动腔，所述灭弧腔内固定有进电导电柱、出电导电柱、动触板，所述外壳一端上设置有沉槽，所述沉槽与卡接板一端卡合装配，螺栓穿过卡接板后与外壳通过螺纹旋合装配装配固定；所述卡接板另一端固定在散热罩上，所述散热罩外壁上设置有数个散热条，两个散热条之间构成散热槽；所述散热罩内部固定有引弧环，引弧环与散热罩内壁之间还分别固定有四块磁钢；所述引弧环与散热罩内之间的间隙通过导热硅脂填充。本实用新型通过在散热罩上设置有散热条，可以大大增加散热罩与空气接触面积，从而增加散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种直流接触器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921596706.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210516624U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
谢宪陪
申请人 ：
炬恩电气（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区胜利路888号20幢5层504-505室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921596706.3
主分类号 ：
H01H50/02
IPC分类号 ：
H01H50/02 H01H50/12 H01H50/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H50/00
电磁继电器的零部件
H01H50/02
底座；外壳；盖
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
