一种计算机生产用电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机生产用电镀装置，包括底座和电镀箱，底座的上表面与电镀箱的底部固定连接，底座上表面且位于电镀箱的两侧对称设有两个升降组件，升降组件的上方固定连接有放置架，放置架的底部设有矩形槽，矩形槽内腔设有平移组件，平移组件的下方设有夹持组件，夹持组件由夹持杆、外部套杆、弹簧和放置块组成。本实用新型利用夹持杆、外部套筒、弹簧和放置块的设置，向下拉动外部套筒，使夹持杆与外部套筒产生相对位移，将PCB板的两侧分别放入滑块底部和放置块顶部设有的放置槽内，由于弹簧发生弹性形变，对放置块产生向上的力，故完成夹紧固定，避免了夹持物的掉落，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机生产用电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921600690.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN211339713U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
谭信平黄官培
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
何华林
优先权 ：
CN201921600690.9
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D17/08 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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