一种电镀生产用电镀池
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摘要

本实用新型涉及电镀工艺装置技术领域,且公开了一种电镀生产用电镀池,包括处理池,还包括:第一安装板,其栓接在处理池左侧的前后方,所述处理池右侧的前后方均栓接有第二安装板,所述第二安装板的内部设置有传动结构,所述第一安装板和第二安装板相向一侧的顶部栓接有横板,所述第二安装板左侧的表面开设有滑槽;本实用新型具备可以同时对多个工件进行电镀操作,并且能够缩短电镀的时间,有效提高工作效率,还可以对池内的杂质进行自动清理的优点,解决了现有的电镀生产中使用的电镀池不能对多个工件进行电镀操作,而且电镀时间过长,导致工作效率较低,还不能对电镀时产生的杂质进行清理,影响电镀的质量的问题。

基本信息
专利标题 :
一种电镀生产用电镀池
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022261027.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-12
授权号 :
CN213357792U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
叶金堆
申请人 :
宏正(福建)化学品有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市长泰县兴泰工业区
代理机构 :
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 :
洪海珍
优先权 :
CN202022261027.X
主分类号 :
C25D17/02
IPC分类号 :
C25D17/02  C25D17/06  C25D21/10  C25D21/06  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽;镀槽的安装
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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