一种自动提动装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动提动装置，涉及半导体晶圆加工领域，针对现有手动操作的方式对于作业员的依赖性大，作业员操作的力度、幅度等因素均依赖于作业员的人为控制，质量稳定性、一致性差的问题，现提出如下方案，包括往返气缸，所述往返气缸上固定连接有两个气管，所述气管远离往返气缸的一端固定连接有电磁阀，所述电磁阀上连接有气缸控制器，所述气缸控制器上连接有计时器，所述往返气缸的顶部设有推拉杆，所述推拉杆远离往返气缸的一端固定连接有吊杆。本实用新型结构简单，成本低，维修方便，可调的提动频率和时间满足清洗、腐蚀和镀镍等多种需求，有效地控制时间，降低人工劳动强度、提高生产效率，提高产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种自动提动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921603858.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210516693U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
王坚红徐明成陈锋黄国军王锋
申请人 ：
常山弘远电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市常山县金川街道柚都北路2号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921603858.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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