一种双层结构的圆极化圆形天线
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种双层结构的圆极化圆形天线，包括两个第一馈针，两个第二馈针，及从上往下依次设置的上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面，上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面的截面为圆形，上层银面涂覆在上层介质板上表面，下层银面涂覆在下层介质板上表面，接地银面涂覆在下层介质板下表面；第一馈针连接上层银面至接地银面，第二馈针连接下层银面于接地银面，所述的个第一馈针馈电相位形成90度差值，两个第二馈针的馈电相位形成90度差值。本实用新型天线结构简单，体积小，可以获得较高的增益。
基本信息
专利标题 ：
一种双层结构的圆极化圆形天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921605903.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210350096U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
许慧云凌志辉刘永聪梁杰
申请人 ：
厦门松元电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区锦亭路1203号（2号厂房A区、B区）
代理机构 ：
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张辉
优先权 ：
CN201921605903.7
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q1/48 H01Q1/38 H01Q19/10 H01Q5/20 H01Q5/307 H01Q5/50
法律状态
2022-03-18 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01Q 1/50
变更事项 : 专利权人
变更前 : 厦门松元电子有限公司
变更后 : 厦门松元电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 361000 福建省厦门市集美区锦亭路1203号（2号厂房A区、B区）
变更后 : 361000 福建省厦门市集美区锦亭路1203号(2号厂房A区、B区)
变更事项 : 专利权人
变更前 : 厦门松元电子有限公司
变更后 : 厦门松元电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 361000 福建省厦门市集美区锦亭路1203号（2号厂房A区、B区）
变更后 : 361000 福建省厦门市集美区锦亭路1203号(2号厂房A区、B区)
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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