本实用新型提出了一种用于高速信号线跨电源分割的PCB板，该PCB板包括：自上而下层叠设置的第一元器件层、第一地平面层、第一信号层和第一电源层，以及设置在各层之间的第一电介质层、第二电介质层及第三电介质层；其中第一信号层与第一电源层之间第三电介质层的厚度，是第一地平面层与第一信号层间的第二电介质层的厚度的三倍以上。基于本实用新型提出的技术方案，通过减小第二电介质层的厚度、增大第三电介质层的厚度。使第一信号层的高速信号线可以通过距离近的、完整的第一地平面层回流，有效避免了由于高速信号线跨电源分割引起的电磁辐射。