一种瓷砖砼一体板厚度控制装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种瓷砖砼一体板厚度控制装置，包括固定连接于瓷砖的背面上的厚度控制机构，厚度控制机构包括第一厚度控制板、第二厚度控制板以及厚度控制杆，第一厚度控制板和第二厚度控制板分别固定连接于厚度控制杆的轴向两端，第一厚度控制板固定连接瓷砖的背面，厚度控制杆垂直于第一厚度控制板，第二厚度控制板平行于第一厚度控制板，砼基层固定浇筑于瓷砖的背面上，厚度控制机构位于砼基层中。本实用新型可以快速且有效地控制生产过程中的装配水平情况以及砼材料浇筑时的厚度基准线，最终完成瓷砖砼一体板墙面系统总厚度的控制，因而增加了生产精度的控制措施，有效地降低了装配式瓷砖砼一体板的干挂总厚度，进而增加了房屋的使用空间。
基本信息
专利标题 ：
一种瓷砖砼一体板厚度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921609453.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN211164582U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
钱炜
申请人 ：
金螳螂精装科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑镇民生路5号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王国华
优先权 ：
CN201921609453.9
主分类号 ：
B28B17/00
IPC分类号 ：
B28B17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B17/00
材料成型装置的零部件或附件；与上述成型有关的辅助措施
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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