一种温控器动触头半自动铆合装置
授权
摘要
本实用新型属于铆接设备的技术领域，公开了一种温控器动触头半自动铆合装置，其技术方案要点是包括机架，所述机架上设有振动盘、下模、上模、用于驱动上模移动的铆合油缸，还包括设置在机架上的滑道，所述滑道一端与下模相连，滑道的侧壁上开设有通槽，滑道内滑动设有输送杆，所述通槽与振动盘的送料器相连，所述输送杆朝向下模一端的端面与触点相抵，输送杆另一端接有输送气缸，具有能够稳定地将触点输送至下模上，保障铆合过程顺利进行，提高工作效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种温控器动触头半自动铆合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921612938.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210936957U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
朱彬朱裕强
申请人 ：
无锡市润业电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区钱桥街道西漳社区新盛路88号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921612938.3
主分类号 ：
B21J15/32
IPC分类号 ：
B21J15/32 B21J15/10 B21J15/20 B21J15/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21J
锻造；锤击；金属压制；铆接；锻造炉
B21J15/00
铆接
B21J15/10
铆接机
B21J15/30
特殊元件，如支架；专门适用于手提式铆接机的悬挂设备
B21J15/32
带或不带送料装置的装入或固定铆钉的设备
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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