一种多排钻针打孔用自动上料机构

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摘要

本实用新型属于打孔加工技术领域，公开了一种多排钻针打孔用自动上料机构，包括沿板件前进方向依次设置的上料装置和多排钻针打孔装置，所述上料装置包括导料装置和进料装置，其中进料装置安装于导料装置的顶端；所述导料装置包括机架，以及安装于机架内部的传送带，所述传送带实现板件的导料；所述进料装置包括对称设置的两组电推杆、滑板和导板，其中电推杆驱动滑板往复移动，两个导板构成V型结构，并与滑板活动连接形成弹性转动，以实现板件的夹紧；综上基于电推杆的驱动和V型导板的夹紧，可将板件自动输送至多排钻针打孔装置中；另外，V型结构的设置限定了板件的上料位置，进而保证了板件上料的精准性。

基本信息

专利标题：

一种多排钻针打孔用自动上料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921613077.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210819898U

授权日：

2020-06-23

发明人：

彭旺峰夏洪洲

申请人：

深圳鼎旺精密技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井和一鸿江工业园F栋101

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟斌

优先权：

CN201921613077.0

主分类号：

B26F1/24

IPC分类号：

B26F1/24 B26D7/01 B26D7/06