适应微波炉加热工况的RFID标签
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摘要

适应微波炉加热工况的RFID标签。属于RFID标签技术领域,尤其涉及一种具有耐高温微波炉加热功能的RFID标签。提供了一种即能满足实现信号通信,也可实现标签本体随物品投入微波炉使用工作状况的适应微波炉加热工况的RFID标签。包括基材、金属天线和芯片,在所述芯片的上方或下方通过微波反射热沉连接结构设有投影面积大于所述芯片投影面积的金属盖板。所述金属天线厚度为39‑50μm。所述金属天线为偶极子对称结构,芯片居中。本实用新型对金属天线采取了“加厚”改进,使得其耐热冲击能力更强,产品整体能够满足销售前加温的需求。

基本信息
专利标题 :
适应微波炉加热工况的RFID标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921613590.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-26
授权号 :
CN210199808U
授权日 :
2020-03-27
发明人 :
孙升琦林超吴斌袁森淼张燕邓元明伯林
申请人 :
上扬无线射频科技扬州有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市广陵区创业路20号(科技创业园A3栋)
代理机构 :
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周全
优先权 :
CN201921613590.X
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-03-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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