一种增光型LED封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种增光型LED封装结构，包括封装基座、半导体芯片、封装膜、荧光胶及围框膜，所述封装基座上按间隔距离设置有粘合剂，所述半导体芯片通过该粘合剂固定于该封装基座上，所述封装膜对应该半导体芯片纵向贯穿设置有至少一个封装槽，该封装膜压合于该封装基座上，并使该半导体芯片穿过所述封装槽，所述围框膜框住所述封装膜、半导体芯片上表面，所述荧光胶滴入所述围框膜围住的凹腔中。本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过在封装基座上设置有围框膜，使围框膜框住封装膜、半导体芯片上表面，使荧光胶不会随意流动，提高荧光胶集中性，进一步提升模压色块良率。

基本信息

专利标题：

一种增光型LED封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921613688.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210296364U

授权日：

2020-04-10

发明人：

周树斌罗汝锋尹梓伟

申请人：

东莞中之光电股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖新城大道3号

代理机构：

东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

冯思婷

优先权：

CN201921613688.5

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/50