检测PCB板周边环境温度的结构
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摘要
一种检测PCB板周边环境温度的结构，其包括PCB本体和设置在PCB本体上可散发热量的热器件，其特征在于，其还包括温度检测器件，所述温度检测器件以表面贴装方式连接于所述PCB本体上，并与所述热器件相间隔，在所述温度检测器件的贴装位置处设有阻碍热量传递的热隔离区。本实用新型设置的热隔离区，可避免热器件散发的热量通过PCB本体直接传递至温度检测器件，从而可减少热器件散发的热量对温度检测器件造成干扰，进而可提高温度检测器件检测环境温度的准确性。本实用新型相比于现有技术不仅可节约材料成本，减少组装成本，而且可以不受热器件的影响，准确的检测PCB板周边环境的温度，其具有很强的实用性，宜大力推广。
基本信息
专利标题 ：
检测PCB板周边环境温度的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921614806.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210609854U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
杨磊刘婷
申请人 ：
上海钧正网络科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区秀文路898号1幢501室
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
汪家瀚
优先权 ：
CN201921614806.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 G01K1/14 G01K13/00
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法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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