一种用于机载设备的温控组件及其安装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种用于机载设备的温控组件及其安装结构，其中温控组件包括安装在机载设备内部空间的半导体制冷片和温控板，且温控板集成安装有温度传感器，温度传感器监测机载设备壳体内部环境温度，当设备内部温度低于某一预设阈值时，温控板控制半导体制冷片正向通电，给机载设备壳体内部开始加热，当设备内部温度高于某一预设阈值时，温控板控制半导体制冷片反向通电，给机载设备壳体内部开始降温。该温控组件没有滑动部件，且体积较小，可靠性高，无制冷剂污染；因此将其应用在一些空间受到限制的机载设备内，无制冷剂污染。
基本信息
专利标题 ：
一种用于机载设备的温控组件及其安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921616729.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210534600U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
韩光韬
申请人 ：
西安视成航空科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办唐延南路8号宜沃空间A座505室
代理机构 ：
北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
许振强
优先权 ：
CN201921616729.6
主分类号 ：
G05D23/19
IPC分类号 ：
G05D23/19 H04N5/225
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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