一种双转盘式热压贴合系统
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摘要
公开了一种双转盘式热压贴合系统，包括热压贴合设备和定位工装，定位工装包括定位扣合配合的顶座和底座，顶座上设有能够托载触摸屏的通孔，底座上托载液晶模组，所述底座上设有托载顶座以使触摸屏与液晶模组悬空的弹性件，触摸屏的下表面设有胶膜；热压贴合设备包括仓体、加热装置、顶压装置、转轴、第一平台、第二平台以及用于驱动转轴转动的驱动装置，第一平台和第二平台用于托载定位工装，在驱动装置的驱动下，第一平台和第二平台交替地带动定位工装转动至仓体内，顶压装置压缩弹簧使触摸屏与液晶模组接触，加热装置用于熔融胶膜。本实用新型的热压贴合系统能够方位准确地实现触摸屏与液晶模组的正对贴合，减少产品不良率，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双转盘式热压贴合系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921633731.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210733519U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
唐彬魏正洋鲁鹏
申请人 ：
苏州智博信息科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区太湖新城中山南路568号27幢101
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
吴芳
优先权 ：
CN201921633731.4
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/06 G02F1/13 G06F3/041
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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