整体散热型多层PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种整体散热型多层PCB板，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个导热屏蔽罩，所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；所述散热板两端均伸出上层PCB基板和下层PCB基板的端面，且伸出部分与导热条接触。利用散热板可以将PCB基板产生的热量导出，电子元器件本身产生的热量也可以通过散热凸起导出，从而实现对大功率电子元器件的散热。
基本信息
专利标题 ：
整体散热型多层PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921633854.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210670728U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈汉刘健
申请人 ：
无锡凯盟威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN201921633854.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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