去除背面硅应力的旋转装置
授权
摘要
去除背面硅应力的旋转装置。涉及芯片加工技术领域，尤其涉及去除背面硅应力的旋转装置。提供了一种结构紧凑合理，有效避免外观不良印记和改善背面均匀性问题的去除背面硅应力的旋转装置。包括电机、传动机构、跳动轴和壳体；所述壳体呈L型，包括存储部和支撑部；所述支撑部呈板状，水平固定设置在所述存储部上，靠近底部位置；所述支撑部上设有与所述跳动轴适配的豁口；所述跳动轴活动设置在所述豁口内，并从所述豁口内凸出；所述传动机构设置在所述存储部内；所述跳动轴的一端伸入所述存储部内，与所述传动机构传动连接。本实用新型具有结构紧凑合理，有效避免外观不良印记和改善背面均匀性问题等特点。
基本信息
专利标题 ：
去除背面硅应力的旋转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921635545.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210167344U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
杨亚峰王卫国万明正王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN201921635545.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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