一种带有抗压外层的二极管
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摘要
本实用新型公开了一种带有抗压外层的二极管，包括外壳体和半导体块，半导体块的两端设有连接导杆，所述半导体块外壁设有金属材质的外壳体，且外壳体内壁的形状与半导体块的形状相匹配，所述外壳体内壁上端设有上垫块，且外壳体内壁侧面设有侧垫块，所述外壳体通过上垫块和侧垫块与半导体块呈弹性支撑连接，外壳体和副板上、下端设有插槽，且插槽内设有连接块，所述连接块通过插槽与外壳体和副板呈扣合固定连接。该带有抗压外层的二极管的外壳体的形状与半导体块的相匹配，这样可以将外壳体套合在半导体块外壁，并且外壳体内壁设有上垫块和侧垫块，且上垫块和侧垫块与半导体块贴合，这样使得该装置可以起到很好的防护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种带有抗压外层的二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921636266.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210272315U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
周钰
申请人 ：
苏州市周钰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇鹤泾村埝里开发小区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921636266.X
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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