大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，包括SMP主体和梯形弹簧。所述SMP主体具有SMP主体凹槽部，所述SMP主体凹槽部具有SMP主体凹槽，所述梯形弹簧套接于SMP主体。所述梯形弹簧具有梯形弹簧较小端和梯形弹簧较大端。所述SMP主体凹槽部的外径大于梯形弹簧较小端的内径。本实用新型公开的大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，当出现干涉和偏差时，梯形弹簧结构能够很好的将大漂移法兰转接器整体导正，保证集成PCB板上的公母转接器能装配到位，降低了零件加工的尺寸误差带来的影响，弹簧伸缩过程比较顺畅，没有卡顿现象，测试出来的电气性能较好。

基本信息

专利标题：

大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921636910.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-27

授权号：

CN210838351U

授权日：

2020-06-23

发明人：

汪艳军何小云

申请人：

嘉兴翼波电子有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市秀洲区高照街道桃园路587号2号厂房2层

代理机构：

嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张抗震

优先权：

CN201921636910.3

主分类号：

H01R24/50

IPC分类号：

H01R24/50 H01R24/54 H01R13/631 H01R31/06 H01R12/91