一种微波同轴负载

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摘要

本实用新型涉及微波射频技术领域，特别涉及一种微波同轴负载；包括转接头、定位组件、吸收组件和散热套，所述吸收组件包括主吸收腔体、若干子吸收腔体和内导体，所述内导体套接于主吸收腔体内部，所述主吸收腔体外侧且沿其横向轴线方向均匀固接有若干子吸收腔体，所述主吸收腔体和若干子吸收腔体之间连通设置，所述散热套套接于主吸收腔体和若干子吸收腔体外侧，所述转接头和主吸收腔体之间通过定位组件连接。本实用新型通过设置主吸收腔体和若干子吸收腔体，能够更完全地吸收微波功率，微波功率的吸收能力强；通过设置定位组件，能够实现转接头和主吸收腔体安装、拆卸和维护方便；利用散热套，能够增大空气接触面积，加快散热效率。

基本信息

专利标题：

一种微波同轴负载

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020295913.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-11

授权号：

CN211265688U

授权日：

2020-08-14

发明人：

林桂明

申请人：

深圳如帆科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道新围社区西丽湖路4227号九祥岭新工业区1栋六层A601

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

陈万江

优先权：

CN202020295913.1

主分类号：

H01P1/26

IPC分类号：

H01P1/26 H01P1/30