一种可拆分SSMP同轴负载

授权

摘要

本实用新型的可拆分SSMP同轴负载包括：第一部分，第一部分包括同轴设置的第一内导体、第一支撑体和第一外导体，所述第一外导体的一端设有外螺纹；第二部分，第二部分包括同轴设置的第二内导体、第二外导体、第二支撑体、第三外导体、第三介质、第一簧片、第四介质、柱状电阻、第二簧片、第四外导体，所述第二外导体的一端设有内螺纹且与所述第一外导体螺纹连接，所述第四外导体设有外螺纹；以及第三部分，所述第三部分的一端设有内螺纹且与所述第四外导体螺纹连接。本实用新型具有使用成本低、电连接可靠、体积小，可应用于模块化密集安装的微波系统和频繁插拔的应用场景。

基本信息

专利标题：

一种可拆分SSMP同轴负载

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921012090.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-02

授权号：

CN210074122U

授权日：

2020-02-14

发明人：

陈周陆烈红唐宗鱼

申请人：

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区梁溪路796号

代理机构：

北京清大紫荆知识产权代理有限公司

代理人：

张卓

优先权：

CN201921012090.0

主分类号：

H01P1/26

IPC分类号：

H01P1/26