微波同轴负载小型化结构

专利权的终止

摘要

一种微波同轴负载小型化结构，由螺母(1)、外壳(3)和上盖(5)构成，其特征是位于螺母(1)内的卡环(2)与螺母(1)连为一体，外壳(3)的外壁上设有一圈凸环(4)。螺母(1)与外壳(3)装配后卡环(2)与凸环(4)接触，上盖(5)的底沿又与卡环(2)接触。装配后螺母上卡环的一侧与凸环相接触，而上盖的下沿端面伸进螺母后又与卡环的另一侧相接触，即卡环位于凸环与上盖之间。所说螺母的长度可加工成8－8.5毫米，再加上上盖超出螺母1的长度，该小型微波同轴负载的总长度可做到小于9毫米，最小可做到8.5毫米，真正做到了小型化，能用于所有要求使用阳性SMA射频同轴连接器微波同轴负载的微波电路及设备中。

基本信息

专利标题：

微波同轴负载小型化结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720032102.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-22

授权号：

CN201112536Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

胡波

申请人：

西安科耐特科技有限责任公司

申请人地址：

710065陕西省西安市西部电子社区CNT楼

代理机构：

西安文盛专利代理有限公司

代理人：

吕宏

优先权：

CN200720032102.7

主分类号：

H01P3/06

IPC分类号：

H01P3/06