用于868MHz频段PCB天线
授权
摘要
本实用新型揭示了用于868MHz频段PCB天线，包括PCB基板、设于PCB基板内的第一PCB天线、接地面、设于第一PCB天线和接地面之间的L型的第二PCB天线；所述第二PCB天线的端部设有馈电点，所述接地面上设有从PCB基板外部延伸至其表面的接地线，所述接地线的芯线与馈电点镀锡连接。本实用新型实现提高天线效率，优化性能。
基本信息
专利标题 ：
用于868MHz频段PCB天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921637311.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210430104U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
梁利娇
申请人 ：
苏州彩驰飞电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇长安路188号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921637311.3
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
