一种线缆自动贴合电子标签装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种线缆自动贴合电子标签装置，涉及贴标设备技术领域。包括支架以及设置在所述支架上的电子标签传送组件、集成传感器、线缆支撑组件和贴标组件，所述电子标签传送组件、所述集成传感器和所述贴标组件分别与控制器电连接，所述电子标签传送组件用于使电子标签依次通过所述集成传感器、所述线缆支撑组件和所述贴标组件，所述集成传感器朝向所述电子标签传送通道，所述线缆支撑组件用于承载线缆，所述贴标组件将所述电子标签贴合于所述线缆上。能够提升电子标签的贴合品质，并提升工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种线缆自动贴合电子标签装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921638010.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210527056U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
滕建炜姜泽兴张少田李季崔小东柳青程学博李仲
申请人 ：
沈阳亨通光通信有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南新区科幻路6号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李梦宁
优先权 ：
CN201921638010.2
主分类号 ：
B65C3/02
IPC分类号 ：
B65C3/02 B65C9/40 B65C9/18 B65C9/36 B65C9/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C3/00
在非平表面上贴标签
B65C3/02
将标签固定到细长物件上，如金属线、缆、杆、管
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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