一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构
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摘要
本实用新型公开了一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构，包括下模座，所述下模座的顶部中心处通过螺栓固定有下成型模，所述下模座的顶部四周通过焊接固定有支撑柱，所述支撑柱的顶部通过定位螺帽固定有上模座，所述上模座的顶部中心处活动连接有冲压头，所述冲压头的正下方驱动连接有上成型模，所述上成型模的四周开设有贯通的滑块，所述下成型模的顶部正对应引线框架树脂的注料道孔位置处开设有让位槽。本实用新型结构新颖，构思巧妙，通过设置的让位槽，可以有效的避免引线框架树脂的注料道孔受压，防止孔内树脂掉落，减少树脂屑掉落沾污产品引线脚的发生率，大大提升了提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921638770.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210837655U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
于波
申请人 ：
无锡通芝微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市高新技术开发区52号地块29-B厂房闽江路21号
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN201921638770.3
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L23/495 B21F11/00 B21F1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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