耦合器
授权
摘要
本实用新型公开了一种耦合器通过在耦合器的四个角设置信号孔，四条边设置地孔，耦合器的耦合线图形层上设置有与信号孔对应且连接信号孔的第一信号焊盘及第二信号焊盘，及与地孔对应且连接地孔的接地焊盘，其中耦合器的耦合带状线的两端设置两个第一信号焊盘，接地焊盘靠近两第一信号焊盘，且设置在耦合带状线的两侧，其中第一信号焊盘的面积分别大于第二信号焊盘的面积和接地焊盘的面积。以此通过较大的第一信号焊盘、第二信号焊盘、接地焊盘和耦合带状线之间的相互作用，以减弱耦合器的系统阻抗，进而提高耦合器的性能指标。
基本信息
专利标题 ：
耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921639491.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN211045677U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
陈媛罗林叶晓菁缪桦
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐双
优先权 ：
CN201921639491.9
主分类号 ：
H01P5/12
IPC分类号 ：
H01P5/12
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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