一种线性导轨等距打孔设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种线性导轨等距打孔设备，包括底座、固定座以及安装架，所述固定座安置于底座上，安装架位于底座上，固定座位于安装架下方，并位于固定座上，所述固定座上具有物料移动结构，安装架上具有钻孔结构；其中，物料移动结构主要包含：一对滑轨、一对滑体、承载架、操作台、一对链轮、链条以及马达，本实用新型涉及线性导轨技术领域。本技术方案提供一种可以实现对线性导轨自主移动的设备，这种设备主要是通过链轮与链条的精密配合实现对物料的移动。

基本信息

专利标题：

一种线性导轨等距打孔设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921640840.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN211564570U

授权日：

2020-09-25

发明人：

张志民

申请人：

天津雷拓科技有限公司

申请人地址：

天津市和平区拉萨道3号312室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921640840.9

主分类号：

B23B41/00

IPC分类号：

B23B41/00