结构增强型连接器

授权

摘要

本实用新型公开一种结构增强型连接器，包括有绝缘本体、端子组以及屏蔽外壳；该绝缘本体包括有增高型基座以及于增高型基座前端一体延伸出的舌板；该端子组设置在绝缘本体内；该屏蔽外壳包裹于绝缘本体外，该屏蔽外壳具有一开口朝前的插接空间，且屏蔽外壳的两侧分别向下凸设有前插脚，其中，所述屏蔽外壳的底面、前插脚以及增高型基座的前端面之间形成有一安装空间，该安装空间内设置有一用于增强连接器结构强度的增强件。通过在屏蔽外壳的底面、前插脚以及增高型基座的前端面之间形成有一安装空间，并与安装空间内设置有增强件，该增加件增强了连接器的整体结构强度和连接器的稳定性，从而使连接器更加耐用，提高了产品的使用寿命。

基本信息

专利标题：

结构增强型连接器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921643052.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN210443704U

授权日：

2020-05-01

发明人：

王群祥胡先武王钰陶武松肖仕超

申请人：

吉安市联基电子有限公司

申请人地址：

江西省吉安市吉安县工业园西区明珠路22号

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

彭长久

优先权：

CN201921643052.5

主分类号：

H01R13/502

IPC分类号：

H01R13/502 H01R13/40 H01R13/6581