一种缠绕垫片装配机构

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摘要

本实用新型涉及一种缠绕垫片装配机构，所述缠绕垫片包括内环、缠绕在所述内环上的密封环和设置在所述密封环上的外环；其特征在于：所述装配机构包括第一冲压块、第二冲压块、第三冲压块、第四冲压块和将所述外环移动至所述第三冲压块上的送料机构；所述第二冲压块靠近或远离所述第一冲压块；所述第四冲压块靠近或远离所述第三冲压块。解决了现有方案造成的密封环装配进外环的内圈手工装配费时费力、密封环装配时装配的松紧程度很难控制和密封环与外环装配过松导致缠绕垫片密封性较差等问题。

基本信息

专利标题：

一种缠绕垫片装配机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921645331.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN210677657U

授权日：

2020-06-05

发明人：

周东贤

申请人：

无锡市锡西化机配件有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区胡埭镇龙延村

代理机构：

无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

姬颖敏

优先权：

CN201921645331.5

主分类号：

B23P19/027

IPC分类号：

B23P19/027