一种加强型电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种加强型电路板，包括底板、围挡、电路板本体、固定框、通孔、螺丝孔、平头螺丝、固定板、调节装置和安装板，底板顶部固定有围挡，底板上表面放置有电路板本体，电路板本体上表面设有放置有固定框，固定框和电路板本体表面均等距开设有通孔，底板表面等距开设有与通孔相配合的螺丝孔，通孔内壁插接有平头螺丝，且平头螺丝与螺丝孔螺纹连接，围挡两侧均对称固定有固定板，固定板中部安装有调节装置，固定板上的两个调节装置底部固定有安装板，调节装置包括螺纹套筒、螺纹杆和支撑脚，此加强型电路板可对电路板本体进行保护，且散热效果较好，并且可调节安装板与电路板本体之间的距离，进而可适应不同安装空间的产品。
基本信息
专利标题 ：
一种加强型电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921649662.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210671028U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
肖铁鹰
申请人 ：
深圳市惠创快捷电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙岗社区龙岗大道（龙岗段）6483号欢城广场A座1001
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN201921649662.6
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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