加强型PCB电路板化学铜电镀装置
授权
摘要
本实用新型涉及铜电镀装置领域，公开了一种加强型PCB电路板化学铜电镀装置，其技术要点是：一种加强型PCB电路板化学铜电镀装置，包括第一电镀槽、第二电镀槽、进料口、出料口以及连接口，第二电镀槽内部装有电镀液，第二电镀槽内部设有钛板，钛板完全浸入电镀液内，第一电镀槽与第二电镀槽内部均设置有传送机构，且第一电镀槽内靠近连接口一侧与连接口平行设置有导电滚轮组，导电滚轮组中间留有供PCB电路板通过的空隙，空隙、传送机构的传输面与进料口、连接口及出料口位于同一平面。本实用新型的加强型PCB电路板化学铜电镀装置通过设置导电滚轮组，提高PCB电路板的镀铜效率、降低PCB电路板的产品质量不合格率。
基本信息
专利标题 ：
加强型PCB电路板化学铜电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921049172.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210420228U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
田创刘山寇斌周俊杰朴炫昌
申请人 ：
信泰电子（西安）有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区信息大道陕西西安出口加工区B区内
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921049172.2
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D3/38 C25D7/00 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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