电化学电镀方法

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摘要

用于将导电膜施加至具有种晶层的基板上的电化学工艺包含把基板放入以与含钴或镍的电化学电镀浴接触，且电镀浴的pH为4.0至9.0。引导电流通过浴而至基板。浴中的钴或镍离子沉积至种晶层上。电镀浴可含氯化钴和甘氨酸。电流可为1‑50毫安/平方厘米的范围。完成电化学工艺后，可以将基板移出电镀浴、清洗并干燥，接着以200℃至400℃的温度退火，以改善材料性质及减少接缝线缺陷。可通过多次循环来执行电镀及退火工艺。

基本信息

专利标题：

电化学电镀方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112899735A

申请号：

CN202110150776.1

公开（公告）日：

2021-06-04

申请日：

2015-03-16

授权号：

CN112899735B

授权日：

2022-05-31

发明人：

约翰·W·莱姆伊斯梅尔·埃迈什罗伊·沙维夫

申请人：

应用材料公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

徐金国

优先权：

CN202110150776.1

主分类号：

C25D3/12

IPC分类号：

C25D3/12 C25D5/10 C25D5/14 C25D5/50 C25D7/00 C25D7/12 C23C18/16 H01L21/288 H01L21/324 H01L21/768 H01L23/532