一种不干胶印刷装置的排废装置
授权
摘要
本实用新型公开了不干胶印刷设备技术领域的一种不干胶印刷装置的排废装置，包括基座、收卷筒、电动切刀、废边辊、激光切割头和两组机架，后侧所述机架前端面与托块连接处的左侧设置有电动切刀，所述电动伸缩杆顶部固定连接有升降板，所述升降板顶部外壁设置有张紧辊，后侧所述机架前侧外壁位于整平辊和辅助辊之间的部分设置有横板，可旋转双向丝杆使两组活动夹板和激光切割头相互靠近或远离，改变两组激光切割头之间的距离，实现对废边宽度进行调节的目的，使激光切割头使适应对不同规格的不干胶进行去边，废边带会电动切刀切割成一定长度的废边条，然后落在漏斗内由粉碎辊进行粉碎，便于进行储存和后期处理。
基本信息
专利标题 ：
一种不干胶印刷装置的排废装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921651167.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211102200U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
周云平
申请人 ：
上海拓泰印刷有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区洞泾镇洞业路228号2幢底楼西段
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921651167.9
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B02C4/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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