一种用于3D金属打印的底板检测厚度装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于3D金属打印的底板检测厚度装置，包括电动机、底座、连接机构、交叉滚子轴承、转台、支撑柱、限位柱、激光位移传感器和传感器夹具，所述底座上穿插设置有所述电动机，所述电动机输出端连接有所述连接机构，所述连接机构上设置有所述交叉滚子轴承，所述交叉滚子轴承上连接有转台，所述底座上设置有传感器夹具，所述底座与所述传感器夹具通过支撑柱连接，所述传感器夹具上设置有所述激光位移传感器，所述底座上还设置有所述限位柱，本实用新型利用激光位移传感器采集数值，能快速的测量出底板厚度，用机械装置自动检测，减少了人为因素对底板厚度值的影响，提高底板厚度值的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于3D金属打印的底板检测厚度装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921651888.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210648483U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张川涛郭靖
申请人 ：
重庆塞领科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市大渡口区春晖南路1号1-1（第1层第1号房）
代理机构 ：
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙人鹏
优先权 ：
CN201921651888.X
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B33Y50/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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