晶圆辅助导向设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种晶圆辅助导向设备,用于半导体制造机台,所述设备包括:辅助环体,所述辅助环体具有供晶圆进出的开口;固定架,固定连接于所述辅助环体上;至少两个辅助定位销,固定连接于所述固定架,所述辅助定位销通过与所述晶圆的边缘接触以将所述晶圆定位于标准位置。本实用新型采用机台外的晶圆辅助导向设备作为晶圆定位以及抽真空的辅助工具,替代了半导体制造机台上原始固定的定位销,在对位结束后,将所述晶圆辅助导向设备整体移除,可以避免晶圆因与定位销接触加热时,由于热膨胀而造成定位销压迫晶圆,导致晶圆损坏或破裂的缺陷。

基本信息
专利标题 :
晶圆辅助导向设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921656450.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-30
授权号 :
CN210272297U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
黄晗林正忠吴政达陈彦亨赵梦波
申请人 :
中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
罗泳文
优先权 :
CN201921656450.0
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-07-02 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体(江阴)有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所江阴市东盛西路9号)
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210272297U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332