一种保护片的焊印整平及除尘装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种保护片的焊印整平及除尘装置，其包括：压平架；压平机构，其包括压平驱动件和压块，压平驱动件设于压平架，压平驱动件驱动压块移动对保护片焊印整平；除尘机构，其围绕压块设置，除尘机构对保护片焊印除尘；与现有技术相比，本实用新型的保护片的焊印整平及除尘装置，压块上设有除尘通道，除尘机构与压块上的除尘通道连通，压平机构对保护片上的焊印压平的同时除尘机构可以对保护片除尘，实现压平与除尘的集合，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种保护片的焊印整平及除尘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921657455.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210701774U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
王峰李扬周俊雄周俊杰
申请人 ：
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号(厂房)
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN201921657455.5
主分类号 ：
B21D1/00
IPC分类号 ：
B21D1/00 B08B5/04 H01M2/26
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D1/00
金属板或用它制造的特定产品的矫直、复形或去除局部变形；与滚轧结合的金属板的延展
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210701774U.PDF
PDF下载
