一种超高频RFID开发套件
授权
摘要
本实用新型涉及套件设备技术领域，且公开了一种超高频RFID开发套件，包括底板，所述底板下部的一侧固定安装有模拟端口，所述底板下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝和DC插头，所述底板中部的一侧固定安装有ICSP端口，所述底板中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片和USB接口。该超高频RFID开发套件，通过在底板的上侧设置了降温箱体，通过降温箱体左右两侧的转盘和风扇，再通过转动转盘实现了风扇的转动，便于对整个RFID开发套件进行降温，提高了RFID开发套件的使用寿命，通过出风口为可调节式百叶窗结构，便于根据不同的需要对吹风的方向进行改变，从而保证整个RFID开发套件的降温效果。
基本信息
专利标题 ：
一种超高频RFID开发套件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921657932.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210627246U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
陶国华
申请人 ：
上海华苑电子有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区浦江镇恒南路399号茸锦浦江科技园B座517室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921657932.8
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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