一种无尾均温板
授权
摘要
本实用新型提供一种无尾均温板，包括：腔体和盖板，所述腔体和所述盖板是焊接在一起，所述腔体内部有传热工质，所述传热工质通过所述腔体和所述盖板的预留孔进入所述腔体内部，所述腔体和所述盖板的预留孔包括至少两道封装口。通过设置至少两道封装口，然后进行焊接密封将预留孔封装紧密，最终把多余尾部切除，再进行焊接密封，实现小封口及无效区域最小化的无尾均温板。此多道封口工艺失效概率低，安全系数高；充填传热工质后可耐受高温120度不泄漏；同时具有加工量小，周围受影响区材料变形小，外观美观。
基本信息
专利标题 ：
一种无尾均温板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921658624.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211429838U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
余金龙
申请人 ：
锘威科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区圳埔岭银珠岭工业区2号厂房
代理机构 ：
深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟学英
优先权 ：
CN201921658624.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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