多层高频微波PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层高频微波PCB板，包括板材本体，在板材上设有金属化槽，所述板材本体从上到下依次包括PTFE双面高频覆铜板、绝缘粘贴片、FR4覆铜板、绝缘粘贴片以及FR4覆铜板；所述金属化槽内侧的侧壁上设置有绝缘涂层；在板材的底面设置有一层镀锡层，并在镀锡层上再设置一层绝缘玻璃胶层形成绝缘衬底。外层采用PTFE高频覆铜板，其他信号使用常规FR4覆铜板。这种结构能满足局部高频信号传输的要求。而且大幅度降低了全部用高频板材带来的成本问题。绝缘涂层可以防止金属化槽中的金属介质与板内导线接触。
基本信息
专利标题 ：
多层高频微波PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921665357.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210670732U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈晓芳曹华基
申请人 ：
无锡凯盟威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN201921665357.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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