上料装置及具有其的组装设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种上料装置及具有其的组装设备，上料装置具有上料工位，上料装置包括：第一抓取机构，第一抓取机构相对上料工位可移动地设置，以用于抓取位于上料工位的导管；整平机构，整平机构设置在上料工位的一侧，以使第一抓取机构将所抓取的导管放置到整平机构上，以使导管在整平机构上展开；第二抓取机构，第二抓取机构相对整平机构可移动地设置，以通过第二抓取机构抓取整平机构上展开后的导管。本实用新型的上料装置解决了现有技术中的导管组装设备不方便对不同规格的导管进行组装的问题。
基本信息
专利标题 ：
上料装置及具有其的组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921666073.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211053024U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
张斌才林榆钧段佐强吴列黄道强
申请人 ：
迈得医疗工业设备股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市玉环县沙门镇滨港工业城天佑路3号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁文惠
优先权 ：
CN201921666073.9
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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