一种云母片自动焊接装置

授权

摘要

本发明公开了一种云母片自动焊接装置，包括输料带，其上设有多个用于对云母片进行位置固定的加工工位；焊接装置，用于对加工工位上的云母片进行焊接操作；出料装置，用于对完成焊接后的云母片由加工工位上向外输送。本发明中云母片直接在加工工位的带动下进行移动，且焊接头也直接在传动带的带动下实现移动，从而使得整个焊接过程实现自动化操作，操作耗时短，工作效率高；再者，出料装置还可实现焊接完成后的云母片的自动出料，进而实现出料的自动化，进一步提升了设备的工作效率。

基本信息

专利标题：

一种云母片自动焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921666345.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-05

授权号：

CN211414093U

授权日：

2020-09-04

发明人：

吴利娟杜亦兵韦朝辉吴利明章丹

申请人：

绍兴永昊精密电热器件有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市上虞区东关街道城南工业功能区

代理机构：

绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

范琪美

优先权：

CN201921666345.5

主分类号：

B23K31/02

IPC分类号：

B23K31/02 B23K37/00