多层叠合PCB板

授权

摘要

本实用新型公开了一种多层叠合PCB板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有多个定位柱，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位柱相配合的定位孔，所述定位柱上的外周面设置有与轴心平行的加强筋，加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合。加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合，从而将定位柱固定起来。实现基板的沿定位径向定位，防止基板出现水平方向的偏移、板层之间的脱离。

基本信息

专利标题：

多层叠合PCB板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921667754.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-08

授权号：

CN210670766U

授权日：

2020-06-02

发明人：

曹华基陈晓芳

申请人：

无锡凯盟威电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

沃赵新

优先权：

CN201921667754.7

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14