热熔半自动切割封口装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种热熔半自动切割封口装置，其中，所述的装置包括热熔切割密封模块、滑台模组及控制模块，所述的热熔切割密封模块设于所述的滑台模组上，所述的控制模块分别与所述的热熔切割密封模块及滑台模组相连接。控制模块控制热熔切割密封模块加热，并控制滑台模组带动所述的热熔切割密封模块移动，达到切割密封的供能。采用该种结构的热熔半自动切割封口装置，易于操作，性能优越，可对超滤膜丝进行半自动热熔封口。
基本信息
专利标题 ：
热熔半自动切割封口装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921670736.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210793863U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海汉华水处理工程有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区朱泾工业区仙居路388号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN201921670736.4
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10 B65B61/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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