一种热熔封口切割装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种热熔封口切割装置，包括热熔封口切割组件，其特征在于：还包括按压组件，所述热熔封口切割组件包括热熔底座和发热组件，所述发热组件安装于所述热熔底座上，所述发热组件上设置有切割结构；所述按压组件在同一平面内和热熔封口切割组件位置相对应。实施本实用新型的技术方案可解决现有技术中热熔封口结构复杂，体积庞大，效率较差的技术问题；实施本实用新型的技术方案，通过一体化切割和热熔结构设计，配合压紧组件配合，可实现高效热熔封口同时保持结构精简的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种热熔封口切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021449543.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212654635U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
王磊张奖
申请人 ：
上海青宇科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区剑川路951号5幢1层
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜杉
优先权 ：
CN202021449543.9
主分类号 ：
B65B51/14
IPC分类号 ：
B65B51/14 B65B61/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/14
用往复或摆动构件
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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